* 교육체결 기업 : 덕산하이메탈 (주)
* 교육체결 일시 : 2021. 10
* 교육체결 대표과정명 : 2021 디스플레이 트렌드
덕산하이메탈 (주)은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술 개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있으며, 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하여 현재 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있는 기업입니다.
덕산하이메탈 (주)은 '2021 디스플레이 트렌드' 과정을 통해서 디스플레이 시장의 2021 최신 트렌드에 대해 학습할 수 있는 신규 과정으로, Covid-19에 의한 시장 환경의 변화를 이해하고 관련 신기술의 개발 현황과 앞으로의 과제에 대해 알며, 더 나아가 한국 디스플레이 산업의 미래 전략에 대해 학습했습니다.
등록일 :
2021-10-07 
